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銅箔軟連接是一種大電流導體，廣泛用于電力、機電設備、風力發(fā)電、變壓器等領域 銅箔軟連接材質(zhì)：T2紫銅帶（0.05mm、0.10mm、0.2mm） 工藝：高分子擴散焊接

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銅箔附著力測試儀簡介：以90°角度或180°角度，測試PC板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶、PCB、FPC電路板、太陽能電池板、膠粘帶等的剝離試驗、撕裂試驗等。

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