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SIPLACE CA是世界上首款直接從晶圓上貼裝裸芯片以及支持在單臺機器和單個生產(chǎn)工藝中進行常規(guī)SMT貼裝的貼裝平臺，這意味著更少的特殊工藝和更精簡的生產(chǎn)工藝，支持倒裝芯片和直接粘片等現(xiàn)代化產(chǎn)品。

此款導體受損程度試驗機主要考查螺紋型端子和無螺紋接線端子是否經(jīng)受得住正常使用時出現(xiàn)的機構應力。用于判斷螺紋夾緊型的接線端子在設計和結構上是否達到了在其夾緊導線時無過度損壞導線的要求

1.電離催化技術、半導體催化技術和光波催化技術融為一體的三元等離子體單元化。

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綠碳化硅：以石油焦和優(yōu)質(zhì)硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成，經(jīng)冶煉成的結晶體純度高，硬度大，機械強度高于剛玉。