【】基本说明
强茂桥堆GBJ3506ULV以其低正向压降、低漏电流和高可靠性等特点,广泛应用于计算机、游戏机、服务器、空调等多种电子设备中。
【】产品特点
氧化物平面芯片结低正向压降(VF@0.75V)低漏电流(IR@20uA)符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅设计符合IEC 61249标准的无卤素,机械数据外壳:GBJ-2封装引脚:可焊接,符合MIL-STD-750标准,方法2026重量:约6.6972克应用X域计算电源/桌面电源游戏机电源服务器电源空调室外机电源板高功率/高效率电源家用电器电源板
【】参数规格
关键参数
参数 值
VRRM 600V
IF 35A
IFSM 400A
VF@125°C 0.75V
IR 1uA
封装 GBJ-2
X大额定值与热特性(TA = 25°C,除非另有说明)
参数 参数 符号 限制 单位
X大重复峰值反向电压 X大重复峰值反向电压 VRRM 600 V
X大RMS电压 X大RMS电压 VRMS 420 V
X大直流阻断电压 X大直流阻断电压 VDC 600 V
X大平均正向电流(带散热器) X大平均正向电流(带散热器) IF 35 A
X大平均正向电流(无散热器) X大平均正向电流(无散热器) IF 7 A
X大峰值正向浪涌电流(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上)@TA = 25°CIFSM 400 A
X大峰值正向浪涌电流(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上)@TA = 125°CIFSM - -
有意向可联系戴生13360582755