厦门盈亦自动化科技有限公司
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IC200TBX023机架
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5G、AIoT新时代，驱动SiP微组装技术发展——"微组装科技园"2022展会华丽X秀
随着小型化、轻量X、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场，电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，对微组装技术的要求越来越高。2022慕尼黑上海电子生产设备展览会现场将携手电子微组装设备厂商们，敏锐把握行业发展的脉络，加速提升设备的精度和生产的良率，隆重推出“微组装科技园”，打造聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用X域的微组装全线设备及解决方案供应商专区。
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