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GH605钴基变形高温合金
材料型号：GH605
相近型号：L605/HS25/WF-11/AIS1670
M国型号：UNSR30605
法国型号：KC20WN
GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有X良的抗yang化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和X良的高温抗yang化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品，如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。
1.1 GH605材料型号GH605。
1.2 GH605相近型号L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(M国)、KC20WN(法国)。
1.3 GH605材料的技术标准
1.4 GH605化学成分 见表1-1。
表1-1 %
C | Cr | Ni | W | Co | Mn | Fe | Si | P | S |
不大于 | |||||||||
0.05～0.15 | 19.0～21.0 | 9.0～11.0 | 14.0～16.0 | 余 | 1.0～2.0 | 3.0 | 0.40 | 0.040 | 0.030 |
1.5 GH605热处理制度 板材、带材：1175～1230℃,快速冷却；环形件：1175～1230℃，保温不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（机加工用）：1175～1230℃,快速冷却。
1.6 GH605品种规格与供应状态 可以供应δ≤14mm的热轧中板、δ≤4mm的冷轧板材、δ0.05～0.80mm的冷轧带材、δ0.20～0.80mm的冷硬带材、d0.2～10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中板和薄板经固溶、碱suan洗、切边后供应；带材经固溶、碱suan洗、切边后成卷供应；冷硬带材经固溶、冷轧、退火、抛光和切边后供应；焊丝以硬态、半硬态、固溶加suan洗、光亮固溶处理状态成盘交货，也可以直条交货；环形件经固溶处理粗加工或除yang化皮后供应；机加工用棒材经退火后suan洗或磨光后供应，热加工用棒材可经退火并磨光后交货。
1.7 GH605熔炼与铸造工艺 合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔，或采用真空感应熔炼加电渣重熔。
1.8 GH605应用概况与特殊要求 主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成Co2W型L相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。
二、GH605物理及化学性能
2.1 GH605热性能
2.1.1 GH605熔化温度范围 1330～1410℃[1]。
2.1.2 GH605热导率 见图2-1。
2.1.3 GH605比热容 合金于20～100℃时的比热容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605线膨胀系数 见表2-1。
表2-1[4]
θ/℃ | 20～200 | 20～400 | 20～500 | 20～600 | 20～700 | 20～800 | 20～900 | 20～1000 | 20～1100 |
α/10-6℃-1 | 12.9 | 13.8 | 14.2 | 14.6 | 15.1 | 15.7 | 16.3 | 17.0 | 17.8 |
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。
2.3 GH605电性能
2.3.1 GH605不同温度的电阻率见表2-2。
2.3.2 GH605冷加工量为25%的合金在低温下的电阻率见图2-2。
2.4 GH605磁性能 合金无磁性。
表2-2[2]
θ/℃ | 25 | 400 | 800 | 1000 |
ρ/(10-6Ω·m) | 2.30 | 2.62 | 2.87 | 2.91 |
