智庭科技（武汉）有限公司
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一、用途
设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。
二、设备原理说明
1.晶片及金球推力测试
通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，对物品测试完成后，设备自动回至原测试工作位，软件自动记录并显示测试力值及测试过程的受力曲线。
2.拉力测试
通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，对物品测试完成后，设备自动回至原测试工作位，
软件自动记录并显示测试力值及测试过程的受力曲线。
3.测试功能
测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。
