河北建邦耐磨材料有限公司
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产品描述：CH.J606(J606)
符合：GB E6016-D1
相当：AWS E9016-G
说明：CH.J606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有X良的力学性能及抗裂性能。
用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。
熔敷金属化学成份（%）：
C | Mn | Si | S | P | Mo |
≤0.12 | 1.25-1.75 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.25-0.45 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)：
抗拉强度 （бb）MPa | 屈服强度 （б0.2）MPa | 伸长率（δ5） % | Akv冲击功（J） |
-30℃ | |||
≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15%；
X射线探伤要求：ⅠX；
参考电流（DC＋或AC空载电压≥70V）：
焊条直径（mm） | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
焊接电流（A） | 40-70 | 70-90 | 90-120 | 140-180 | 180-220 | 210-260 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用；
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质；
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜；
⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。
