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Cu- OF1氧和杂质含量极低，纯度高，导电.导热性极好，延展性好，透气率低，无“氢病”或极少“氢病”；加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好的材料。
Cu-OF1无氧铜概述：
有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使 [1] 用。
导电.导热.耐蚀和加工性能 适用范围 退火.焊接
化学成分
1化学成分：
Cu+Ag:99.90
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.005
Pb:0.005
S:0.005
cu-etp
cu-etp
cu-etp [2]
力学性能：
抗拉强度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65
伸长率：（%）≥3
特性及适用范围：
氧和杂质含量极低，纯度高，导电.导热性极好，延展性好，透气率低，无“氢病”或极少“氢病”；加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好
