
2、架构描述
如下是关于软硬件的一些特点:
集成CMOS 静态设计方案
8 位数据总线
ROM 大小:2K
内部RAM 大小:80节(25 字节通用寄存器,7 字节特殊寄存器)
36 条指令
14 位指令宽度
2 X堆栈
工作电压:2.3V~6.0V
工作频率:0~20MHz
X短指令执行时间是在20MHz 下的所有除
分支指令的外单周期指令的200ns
寻址方式包括直接,间接和相对寻址方式
上电复位( POR ),当PED 关闭时起作用
电源边沿检测复位(PED)
睡眠低功耗方式
带8 位可编程预分频器的8 位定时/计数器
RTCC
四种可选振荡器类型
外设功能:
22 个I/O 引脚:
- 21 个具有X立方向控制的I/O 引脚
- 1 个仅输入的引脚
有5 个模拟输入多路共享一个A/D 转换器,8 位分辨率
带捕捉,比较,PWM 模块功能的CCP 模块
带SPI 通讯的同步串行口SSP 模块
定时器0:8 位时钟/记数器
定时器1:16 位时钟/记数器
定时器2:8 位时钟/记数器