深圳市兆鑫精密机械有限公司
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检测的电路板： | 回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等 |
检测方法： | 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） |
检测覆盖类型： | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 |
零件缺陷： | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 |
分辨率/视觉范围/速度： | （standard）20µm/PixelFOV : 32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25µm/PixelFOV : 40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配） |
X小零件测试： | 20µm：0201chip & 0.3pitch IC |
PCB尺寸范围： | 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) |
