01.环形塔状四色光源，可根据不同检测需要进行切换
02.灵活应对波峰焊、印刷后、炉前、炉后、键盘的检测
03.模块化软硬件创新界面、保姆式操作流程
04.高清晰3CCD全彩数字相机，一体化视觉系统
05.自动画框、CAD数据导入自动搜索元件库
06.测试速度满足1.5条以上高速贴片线的检测需求
07.真正细小0201的检测能力，对应01005的升X方案
08.SPC与AOI无缝连接，实时掌握工艺信息，保障品质
09.离线编程软件可应对ALeader所有机型
10.远程控制与MSDE中心服务器管理模式
ALeader JS520设备技术参数
检测的电路板：通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法：统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
分辨率/视觉范围/速度：（standard）20µm/Pixel FOV :25.6×20.48 检测速度＜160ms/FOV （标配）（option） 15µm/Pixel FOV :19.2×15.36 检测速度＜150ms/FOV（选配）
检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCR）、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能：同一机台可通过校准光源测试红胶板、键盘，可作坐标机等
X小零件测试：20µm：0201chip & 0.3pitch IC or 10µm:01005chip & 0.3pitch IC
PCB尺寸范围：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)（可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm（可根据客户要求定制更大尺寸）
X大PCB重量 3KG PCB弯曲度 ＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 50 mm
X/Y 平台驱动：丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移动
