深圳市世椿智能装备股份有限公司
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福州手机点胶机（SEC-300ED）热熔胶恒温加热自动胶机完美组合，彻底解决了便携式电子产品的外壳结构件，金属件与塑胶件的粘接问题。时生：13691790938与3M2665热熔胶膜相比，成本更低，福州手机点胶机点胶作业可实现自动化，品质好，效率高。工艺更简便大大减少人工作业。粘结力更强，并具有弹性，增强手机的缓冲抗摔性，使用寿命更久
福州手机点胶机产品X势：
1, 固化快，易湿润，粘接力大，强度较高。性能稳定，固化后韧性和填充性X良。
2.用途广泛，能够粘接多种材料，包括一些难粘塑料。
3.粘接速度快，生产效率高，非常适合自动化流水作业。
福州手机点胶机是世椿专门为手机外壳、电脑外壳粘接等点胶而设计的一款新型点胶设备，应用在50ml 热熔胶筒放置于X加热器中 ， 使用点胶控制器将胶水压出 ， 三轴机械手完成点胶路径
技术参数：福州手机点胶机（SEC-300ED)
型号 | SEC-300ED | SEC-400ED | SEC-500ED |
加工范围XYZ | 300*300*100mm | 400*400*100mm | 500*500*100mm |
外观尺寸 | 490(L)*528(W)*679(H)mm | 590(L)*628(W)*679(H)mm | 690(L)*728(W)*679(H)mm |
X大负载Y/Z | 7kg/3kg | ||
X大空移速度 | 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z) | ||
轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 | ||
XYZ定位精度 | ±0.03mm | ||
程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) | ||
操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 | ||
马达系统 | 日本精密步进马达 | ||
运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 | ||
扩展IO | 4输入/4输出 | ||
精密点胶控制器 | SEC-100T | ||
热熔胶加热装置 | 30ml | ||
热熔胶预热装置 | 30ml | ||
温控范围 | 0-180℃（±1℃） | ||
输入电源 | AC220V 50/60Hz 0.9kw | ||
工作环境 | 温度0-40℃ 相对湿度20-90% | ||
重量 | About 35kg | About 45kg | About 55kg |
