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由于集成电路的型号很多，根据型号去记忆它的各引脚位甘是非常困难的，只有借助于集成电路的引脚分布规律，来识别形形色色的集成电路引脚位里.研究集成电路引脚排列规律.能给枪在、更换集成电路带来方便单列!播纽成电路引脚分布规律
所谓单列直插集成电路就是指它的引脚只有一列.且引脚为直的‘不是弯的).这类集成电路的引脚分布规律可以用如图，.‘.2所示的示惫图来说明.
(1)在阳1.6.2(a)所示集成电路中.左侧端处有一个小圆凹坑.或其他什么标记.它是用来指示X一根引脚位世的.说明左侧端的引脚为X一根引脚.然后依次从左向右为各引脚.
(2)在图1.6.2(b)所示集成电路中，在集成电路的左侧上方右一个缺角，说明左端X一根引脚为①脚，依次从左向右为各引脚.
(3)在图1. 6. 2(c)所示集成电路中.用色标点表示X一根引脚的位置.也是从左向右依次为齐引脚.
(4)在图1.6.2(d》所示集成电路中.在徽热片左侧有一个小孔.说明左侧端X一根引脚为
O脚，依次从左向右为各引脚.
(5)在图1. 6. 2(e)所示集成电路中，左侧有一个半圆缺口.说明左侧端X一根引脚为①
脚，依次从左向右为各引脚。
(6)在图1.6.2(f)所示集成电路中.在外形上无任何X一根引脚的标记，此时将印有型号
的一面朝肴自己.且将引脚朝下.X左端为X一根引脚.依次为各引脚。
从上述几种单列宜插集成电路引脚分布规律来看.除1. 6. 2(f)图所示集成电路外《这种
情况很少见).其他集成电路都有一个较为明显的标记来指示X一根引脚的位置.而且都是自
左向右依次为各引脚，这是单列直插集成电路的引脚分布规律。
2)单列曲播典成电路引脚分布规律
单列曲擂集成电路的引脚也是呈一列排列的.但引脚不是直的，而是弯曲的.即相邻两根
引脚弯曲排列.图1.6.3所示是几种集成电路的引脚分布规律示意图.
(”在图1.6. 3(a)所示的曲插集成电路中.它的左侧顶端上有一个半圆口.表示左侧端X
一根引脚为①脚，然后自左向右依次为各引脚.从图中可以看出，①、③、⑤、O引脚在一侧.
②、④、⑥引脚在另一侧.
(2)在图1.6.3(b)所示的曲插集成电路中.它的左侧顶端有一个缺口，此时X左端引脚
为X一根引脚，自左向右依次为各引脚.
单列曲插的集成电路的外形远不止上述两种.但它们都有一个标记来指示X一报引脚的
位置.然后依次从左向右为各引脚.这是单列曲插集成电路的引脚分布规津。
当集成电路上无明显标记时，可将集成电路型号和商标搜正，并且引脚朝下，面对自己，然
后X左侧X一根引脚是集成电路的①脚，自左向右依次为各引脚.且单数引脚在一侧，双数引
脚在另一侧。
3》双列介成电路引脚分布规仲
双列集成电路的引脚有两列.引脚是直的.图1.6.4所示是几种双列集成电路的引脚分
(I)在图1. 6.4(a)所示双列集成电路中，它的左下润有一个圆凹块标记，这指示左侧下端
X一根引脚为①脚.然后从①脚开始逆时针方向沿集成电路一圈各引脚依次排列.
(2)在图I.6.4(b)所示双列集成电路中.它的左侧有一个半圆缺u。此时，左侧下端X
一恨引脚为①脚.然后逆时针方向依次为各引脚。
(3)在图I. 6. 4(c)所示的陶瓷双列直插集成电路中，它的左侧有一个标记.此时左下方X
一根引脚为①脚.然后逆时针方向依次为各引脚。
“)在图1.6.4(d)所示双列集成电路中，它的引脚被欣热片隔开.在集成电路的左侧下峭有
一个标记.此时左下方X一根引脚为①脚，也是逆时针方向依次为各引脚(散热片不算)。
(5)在1.6.4(e)所示集成电路中(这是一个双列曲插集成电路).它左侧有一个半圆缺口
时左下方X一报引脚为①脚.逆时针方向依次为各引脚。
(6)在图1.6.4(f)所示的集成电路中.它无任何明显的引脚标记.此时将印有心号一而朝
着自己正向放皿.左侧下端X一个引脚为①脚，逆时针方向依次为各引脚。
U.面介绍的双列集成电路外形仅是众多双列集成电路中的几种.除图(f)所示的集成电路
外一般都有各种形式的明显标记.指明X一根引脚的位I.然后逆时针方向依次为各引脚，这
是双列直插集成电路的引脚分布规律.
4)四列幼成电路引脚分布规律
集成电路的引脚分布除呈上述三种外.还有四列集成电路、金属封装集成电路和引脚反向
分布的集成电路.
四列集成电路的引脚分成四列.如图1.6.5所示，集成电路四周都有引脚.在这一集成电
路的左下方有一个标记.此时左下方X一根引脚为①脚.然后逆时针方向依次为各引脚。这种
四列集成电路一般是无脚集成电路形式.即它有引脚但很短，引脚不伸到线路板的背面，集成
电路直接焊在印制板面上.引脚直接与钢箔线路相焊接，通常也称贴片式集成电路.
5)金口封装的集成电路引脚分布规律
采用金润封装的集成电路.其引脚分布如图1.6.6所不。它的外壳是金属圆帽形的，此时
集成电路的引脚识别方法是:将引脚朝上.从突出标记端起.顺时针方向依次为各引脚。
‘》反向分布集成电路引脚分布规伸
前面介绍的集成电路均为引脚正向分布的集成电路.即引脚是从左向右依次分布.或从左
下方X一根引脚逆时针方向依次分布各引脚。
引脚反向分布的集成电路是从右向左依次分布，或从左上端X一根引脚为①脚.顺时针方
在电子产品中.集成电路的应用愈来愈广泛.对集成电路中应用电路的识图.是电路分析
中的一个重点.也是难点之一。笔者总结了三个识图要索，希望同学们在实践和应用中更好地
理解和掌握。
1)集成电路应用电路圈的功能
(1) L表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完
供工作情况.
(2)有些集成电路中应用电路，画出了集成电路的内电路方框图.这时对分析集成电路应
用电路是相当方便的，但这种表示方式不多.
(3)应用电路有典喇应用电路和实用电路两种.前者在集成电路手册中可以查到，后者
出现在实用电路中.这两种应用电路相差不大，根据这一特点，在没有实际应用电路图时可以
用典型应用电路图作参考.这一方法在维修中常常采用。
(4)一般情况集成电路应用电路表达了一个完整的单元电路，或一个电路系统，但有些情
况下一个完整的电路系统要用到两个或更多的集成电路。
2)集成电路应用电璐的特点
(1)大部分应用电路不画出内电路方框图，这对识图不利.尤其对初学者进行电路工作分
析时更为不利。
l2)讨初学者而言.分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难.这是对
集成电路内部电路不了解的缘故.实际上识图也好、修理也好.集成电路比分立元器件电路更
为方便. (3)对集成电路应用电路而言.大致7解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情
况下.识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性.在掌拥了它们的共性后.可
以方便地分析许多i功能不同型号的集成电路应用电路。
3)族成电路应用电路的识圈方法和注愈，项
(1)了解各引脚的作用是识图的关健了解各引脚的作用可以充阅有关集成电路应用手
册。知j且了各引脚作用之后.分析各引脚外电路工作原理和元器件作用就方便了。例如:知道
①脚是愉人引脚.那么与①脚所串联的电容器是输人端摘合电路.与①脚相连的电路是输人
电路，
(2)了解集成电路各引脚作用的三种方法一是查阅有关资料;二是根据集成电路的内
电路方框图分析。三是根据集成电路的应用电路中各引脚外电路特征进行分析。对X三种方
法要求有比较好的电路分析墓础.
(3)电路分析步骤集成电路应用电路分析步辍如下:
①汽流电路分析:这一步主要是进行电源和接地引脚外电路的分析。注愈:电源引脚有
多个时要分清这几个电源之间的关系，例如是否是前X、后X电路的电源引脚.或是左、右声道
的电源引脚.对多个接地引脚也要这样分清.分消多个电源引脚和接地引脚.对修理是有
用的.
②信号传愉分析:这一步主要分析信号拾人引脚和输出引脚外电路。当集成电路有多
个愉人、愉出引脚时.要搞清楚是前X还是后X电路的愉出引脚。对于双声道电路还应分清左、
右声道的愉人和愉出引脚.
③其他引脚外电路分析:例如找出负反演引脚、消振引脚等.这一步的分析是X困难
的.对初学者而言要借助于引脚作用资料或内电路方框图。
④有了一定的识图能力后，要学会总结各种功能集成电路的引脚外电路规律.并要掌握
这种规律，这对提高识图速度是有用的。例如，输人引脚外电路的规律是:通过一个场合电容
器或一个舰合电路与前X电路的输出端相连;愉出引脚外电路的规律是:通过一个摘合电路
与后X电路的输人端相连。 。分析集成电路的内电路对信号放大、处理过程时.X好是查阅该集成电路的内电路方
报图.分析内电路方框图时，可以通过信号传摘线路中的箭头指示.知道信号经过了哪些电路
的放大或处理.X后信号是从哪个引脚愉出。
⑥了解集成电路的一些关键侧试点、引脚直流电压规律对检修电路是十分有用的。OTI
电路愉出端的直流电压等于集成电路直流工作电压的一半;(X;I.电路输出端的育流电乐等于
0 V: BTI，电路两个翰出端的直流电压是相等的，单电滋供电时等于直流工作电压的一半，双
电睐供电时等于0 V.当集成电路两个引脚之间接有电阻时，该电阻将影响这两个引脚上的
直流电压;当两个引脚之I1接有线圈时.这两个引脚的直流电压是相等的.不等时必是线圈开
路了;当两个引脚之间接有电容或接RC申联电路时.这两个引脚的直流电压肯定不相等.若
相等说明该电容已经击穿。
O一般情况下不要去分析集成电路的内电路工作原理，这是相当复杂的。
6.4集成电路的封装知识和外形特征
1)粼成电路的封袭知识
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起衡安放、固定、密封、保护芯片
和增强电热性能的作用.而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁:芯片上的接点用导线
连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板L的导线与其他器件建立连接。因此，封装
对集成电路起着孟要的作用。
芯片的封装技术种类实在是多种多样.诸如DIP,阳FP, TSOP、丁SSOP. PGA, BGA,
QFP,TQFP.QSOP,SOIC.S()1.PLCC, WAFERS等系列.名称看上去都十分策杂。其实.只要弄清芯片封装发展的历程也就不堆理解了。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从[DIP,QFP,PGA,BGA到CSP再到MCM.-
代比一代X.适用倾率越来越高.耐退性能越来越好，引脚效增多，引脚间距减小.重量减小.
可布性提高，使用更加方便等等。衡量封装技术X与否的重要指标是:芯片封装技术芯片
面积与封装面积之比.这个比倪越接近I越好。
(1) DI1封装20世纪70年代流行的是双列直插封装.简称DIP(Dual In-line Pack-
age).常见的DIP工程塑料封装，是由大型X集成电路封装厂生产。DIP封装结构具有以
下特点:
O适合PCB的穿孔安装.
O比TO型封装易于对印制电路扳(PCB)布线.
③操作方便。
④DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层肉瓷双列直插式DIP、引线框架
式DIP(含玻城陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻瑞封装式).
⑤以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDI1 )的CPU为例，其芯片面积/封
装面积-3X3/15. 24X50=1，86,离1相差很远。不难看出.这种封装尺寸远比芯片大，说明
