LED封裝點膠設(shè)備

深圳勁雄昌機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事低壓注膠機(jī)械開發(fā)，生產(chǎn)的企業(yè)，技術(shù)成熟。

LED珠寶燈臺灣晶元芯片封裝LED珠寶燈生產(chǎn)廠家=LED珠寶燈條批發(fā)

吳中區(qū)領(lǐng)恒PVC軟膠芯片卡環(huán)保硅膠材質(zhì)封裝

●高光學(xué)透明度●高折射率●高尺寸穩(wěn)定性●低內(nèi)應(yīng)力 ●低吸水性●低表面粘性●耐熱性好，耐UV紫外光，低光衰

LED芯片封裝膠●高光學(xué)透明度●高折射率●高尺寸穩(wěn)定性●低內(nèi)應(yīng)力

高壓芯片封裝膠●高光學(xué)透明度●高折射率●高尺寸穩(wěn)定性●低內(nèi)應(yīng)力

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本品專用于高透光性LED封裝，最大特點是水透性佳，具有耐500小時高溫不變色的特性，混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長.

本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；

LED模組封裝膠

LED模組封裝膠

- 精密電子元器件 - 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

LED芯片封裝是LED產(chǎn)品出產(chǎn)加工過程中不可或缺的必要環(huán)節(jié)。簡單來說，LED封裝即是使用全自動點膠機(jī)、全自動灌膠機(jī)等封裝設(shè)備將特定流體涂覆于LED芯片

混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳 固化收縮率小，固化后具有優(yōu)異的光學(xué)透明性 防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優(yōu)秀 電性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好 用于大功率LED燈珠封裝填充，可過回流焊。