供應BGA返修臺，上海美弘電子科技有限公司

福斯托設備有限公司專業生產BGA返修臺 3D錫膏檢測儀 AOI 爐溫測試儀x4i x6i BGA植球臺等等。深圳福斯托BGA返修臺價格、BGA返修臺拆、焊芯片、自動BGA返修臺視頻操作

這款雙向暗紅外加熱BGA返修設備，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球臺即可完成BGA植球

采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制; IR預熱區可依實際要求調整輸出功率

便于操作，可以萬用，定位準確，只換底座即可。

自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求 在線加溫功能，方便焊接曲線的調整

優質的產品、實惠的價格、良好的聲譽，真誠的服務為宗旨，致力為顧客提供“更多、更快、更好、更省“的產品；選產品，上優左，輕松又放心。

BGA返修臺

蘇州BGA返修臺

* 在返修過程可以用非接觸紅外測溫傳感器作實時溫度測量和溫度的全閉環控制。滿足無鉛工藝的要求。 * BGA重新植球的成功率高。 * 自動化程度較高。拆焊流程、元件的吸取、元件的貼放等操作都一鍵完成。

深圳BGA返修臺廠家

佛山市朗潤電子有限公司是專業研發生產高品質橫流風機、貫流風機的企業

該機具有較高的定位精度和快捷的操作性.采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有瞬間曲線分析功能.

高清光學對位一體機設計，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接 2. 對位微調采用高精度千分尺，微調精度達到0.01mm； 3. 上部加熱風頭與貼裝吸嘴一體式設計，手動對位、貼裝、焊接、拆卸；

該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在+1度